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研究生： 林木榮
論文名稱： IDM測試廠的變遷看IDM公司未來的走向─以個案測試廠發展過程為例
指導教授： 吳鑄陶
口試委員:
學位類別： 碩士
Master
系所名稱： 工學院 - 工業工程與工程管理學系
Department of Industrial Engineering and Engineering Management
論文出版年： 2008
畢業學年度： 96
語文別： 中文
論文頁數： 44
中文關鍵詞： 垂直整合 、垂直分工 、整合元件製造
外文關鍵詞： vertical integration, vertical disintegration, Integrated Device Manufacturer
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    • 近幾年來，隨著電子、影音、通信產業的蓬勃發展，激發台灣專業晶圓代工和專業封測廠蓬勃發展。其垂直分工模式，衝擊全球半導體公司，向來將產品研發、晶圓製造和封裝測試作業，整合在同一家公司的垂直整合作業模式。低成本地區的後段封裝測試產業發展快速，雖然屬於低技術層次的封測。但隨近年來台灣專業封測廠至該地區投資，已陸續带入高層次的封測技術。在今日環境不確定性越來越高，變動趨於劇烈之時，IC產品生命週期縮短；相對的增加每個IC產品的研發和製造成本。面對IC功能和製程技術層次日益複雜的生產環境，以及低營運成本需求的挑戰，各半導體公司如何因應。
    本研究以某整合元件製造測試廠為個案分析之對象，首先瞭解半導體測試產業現況和各類測試廠的運作模式，再針對個案測試廠之發展過程做探討，並研究和分析相關文獻與報導做出推論。
    由結論得知IDM測試廠的機台將專注在工程應用，難以在工程和生產都做最大使用，其測試成本將高於專業代工廠。IDM公司漸漸依賴快速成長的專業代工廠，當不再為了保有核心技術，而採用垂直整合運作模式時，IDM公司將成為歷史痕跡。

    目 錄 第一章 緒論............................................1 1.1、研究動機與目的....................................1 1.2、研究對象..........................................3 1.3、研究方法..........................................3 1.4、研究限制..........................................3 1.5、研究架構..........................................4 第二章 文獻探討........................................5 2.1、積體電路測試生產流程..............................6 2.2、IC設計和測試程式開發的合作模式....................6 2.3、產業競爭策略......................................9 第三章 半導體測試產業發展.............................11 3.1、半導體產測試產業現況.............................11 3.2、測試相關設備.....................................13 3.2.1、測試機台現況...................................14 3.2.2、針測機與探針卡現況.............................15 3.2.3、分類機和變異套件現況...........................16 3.3、測試廠的運作模式.................................17 3.3.1、IDM測試廠的運作模式............................17 3.3.2、專業測試廠的運作模式...........................22 3.4、區域性的測試生產作業模式.........................23 第四章 個案測試廠介紹.................................25 4.1、個案測試廠重要紀事...............................26 4.2、主要測試產品線與應用範圍.........................28 4.3、個案測試廠內主要活動.............................28 4.3.1、產品測試程式開發之規劃.........................29 4.3.2、測試產能規劃與委外測試程序.....................30 4.3.3、晶片測試.......................................30 4.3.4、IC成品最終測試.................................30 4.3.5、IC引腳檢查和真空包裝作業.......................31 4.4、案例公司近年來的重大發展與測試廠所受的影響.......32 4.5、個案測試廠過去發展所受的問題、挑戰和困難.........32 第五章 個案分析與IDM測試廠的未來發展..................34 5.1、個案分析.........................................34 5.1.1、產品特性，影響測試廠營運策略...................34 5.1.2、產品導入與測試成本改善，影響測試設備和作業安排.35 5.1.3、IDM公司組織對人員招募和士氣的衝擊..............36 5.1.4、分割成新公司，問題是否存在？...................37 5.2、IDM測試廠的未來發展 37 5.2.1、IDM字眼在策略上矇蔽很多看起來偉大的東西........38 5.2.2、IDM廠未必能取得優惠代工價格....................38 5.2.3、專業代工業者能提供較優惠的價格.................38 5.2.4、IDM廠人員異動的因素............................39 5.2.5、調變測試作業模式，降低製造成本.................39 5.3、IDM公司將減少製程硏發和投資......................40 5.4、台灣是否已認清IDM是個夢而停止繼續................40 第六章 結論與建議.....................................42 6.1、結論.............................................42 6.2、建議.............................................43 圖目錄 圖1-1 封測大廠歷年資本支出比例.........................2 圖1-2 研究架構流程圖...................................4 圖2-1 半導體產業架構...................................6 圖2-2 上游—下游相互合作的四模式.......................8 圖2-3 三種一般性策略...................................9 圖3-1 全IDM型測試廠資源使用情形.......................12 圖3-2 半IDM型測試廠資源使用情形.......................13 圖3-3 主要測試設備....................................14 圖3-4 IC封裝型式......................................17 圖4-1 案例測試廠組職系統..............................26 圖4-2 案例測試廠作業流程圖............................29 表目錄 表3-1 IC測試機台與功能................................15 表3-2 Intel歷年營收狀況...............................19 表3-3 Intel封測廠歷史.................................20 表3-4 IDM測試廠運作特性...............................20 表3-5 台灣前五大測試廠商..............................22

    一、中文部分
    1. 彭國柱，2004，「兩岸半導體價值鏈營收比重分析」，產業研究報告，工業技術研究院產業經濟與資訊服務中心。
    2. 新竹科學工業園區管理局，2000，「科學工業園區二十年紀念專刊」。
    3. 楊雅嵐，2003，「全球封裝技術演進」，經濟部科技專案成果，工業技術研究院產業經濟與資訊服務中心。
    4. 郭長祐，2007，「半導體封裝測試產業全球佈局探析」，經濟部半導體產業推動辦公室專刊第29期，
    5. 京元電子，2007，「2006年京元電子公司年報」。
    6. 華邦電子2002，「坐看雲起時」---- 華邦電子公司十五週年紀念專刊。
    7. 華邦電子，2004年、2005和2006年公司年報。
    8. 陳萬成，2004，IC測試由大量生產到專業測試服務的轉型，國立清華大學 高階管理班碩士論文
    9. 張如心、潘文淵文教基金會，2006，「矽說台灣」，天下遠見出版公司。
    10. 涂志豪，2008，中時電子報，「德儀45奈米 Q3聯電、台積投片」。
    二、英文部分
    1. Wheelwright, S.C. and Clark, K.B.(1992)，“Accelerating the Design-Build-Test Cycle for Effective New Product Development”，In Burgelman, R. A., Maidique, M. A., & Wheelwright, S.C. (Eds.)，Strategic Management of Technology and Innovation，pp. 900-910，.New York：McGraw-Hill.
    2. Porter, M.E (1985)，“Creating and Sustaining Superior Performance”，In Competitive Advantage，New York：Free Press.

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