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研究生： 李上吉
論文名稱： 半導體拋光機台績效量測與診斷分析
Performance Measurement and Diagnostics Analysis for Semiconductor Polisher
指導教授： 許棟樑
口試委員:
學位類別： 碩士
Master
系所名稱： 工學院 - 工業工程與工程管理學系
Department of Industrial Engineering and Engineering Management
論文出版年： 2010
畢業學年度： 98
語文別： 中文
論文頁數： 74
中文關鍵詞： 拋光機台 、整體設備效率 、整體投入效率 、總體設備效率 、績效管理 、診斷分析
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    • 在半導體產業中其設備所佔製造成本比例極高，目前多數業者著重於維持機台設備的高利用率，本研究提出設備投入效率(OIE)為另一影響設備效率因素，建立工廠中拋光機台各機台參數理想值與設備投入與產出，訂定整體績效標準；制訂OEE、OIE整體參數設備投入效率與產出效率，開發智慧型設備績效管理及診斷系統，藉由標準值診斷參數是否正常或是異常，此外對於異常時有關參數進行了解，針對特殊參數進行診斷分析、以excel-based的計算軟體VB介面，並做出診斷。提昇設備使用效率及建立產業設備投入績效標準。

    封面 I 中文摘要 I 英文摘要 II 誌謝 III 圖目錄 VII 表目錄 IX 第一章 緒論 1 1.1研究背景與動機 1 1.2研究目的 1 1.3問題描述 2 1.4結果與貢獻 2 第二章 產業分析 3 2.1拋光機台 3 第三章 文獻回顧 6 3.1 SEMI E10 標準與綜合設備使用效率 6 3.2 SEMI E79 設備生產力的標準定義與衡量 12 3.3 整體投入效率(OVERALL INPUT EFFICIENCY) 14 3.4 整體設備效率(OVERALL EQUIPMENT EFFICIENCY) 16 3.5 OIE & OEE的計算公式比較 17 3.6 貝氏網路( BAYESIAN BELIEF NETWORK, BBN ) 19 3.6.1 貝氏理論( Bayes Theorem ) 19 3.6.2 聯合機率 19 3.6.3 貝氏網路 20 第四章 研究方法與理論研究 24 4.1 研究對象與範圍 24 4.2研究步驟 25 4.3效率指標分析 26 4.3.1 標準值訂定與表格定義說明 26 4.3.2 拋光機投入因子說明 28 4.3.2.1廠務投入標準訂定 28 4.3.2.2原材料投入標準訂定 30 4.3.2.3耗材投入標準訂定 31 4.3.2.4人力投入標準訂定 32 4.3.3 拋光機產出因子說明 33 4.3.4 權重決定 34 4.4 貝氏網路診斷系統建立 35 4.4.1資料準備 35 4.4.2 利用貝氏網路系統建置 35 4.4.3 資料分類 36 4.4.4 失效因果關係圖 38 4.4.5 診斷系統建立 39 第五章 應用軟體說明 44 5.1 軟體模式架構簡介 44 5.2 軟體介面介紹 45 5.2.1 系統說明與維護 45 5.2.2 績效計算 47 5.2.3 標竿比較 49 5.2.4 診斷分析 50 5.3 軟體需求 51 第六章、個案分析 53 6.1 廠務投入效率指標計算 53 6.2 原材料投入效率指標計算 55 6.3 耗材投入效率指標計算 55 6.4 人力投入效率指標計算 58 6.5 OIE、OEE、TEE效率計算 59 6.5.1整體投入效率(OIE) 59 6.5.2整體設備效率(OEE) 62 6.5.3總體設備效率(TEE) 63 6.5.4 績效分析與診斷 65 6.5.4.1 機率統計 65 6.5.4.2 聯合機率(觀測值) 66 6.5.4.2 事後機率 68 6.5.4.3 聯合機率(推論值) 69 6.5.4.4 分析與診斷 70 第七章 結論及未來發展方向 71 7.1 結論 71 7.2 未來發展 71 參考文獻 73

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