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| 研究生： |
楊詠皓 Yang, Yung-Hao |
|---|---|
| 論文名稱： |
碳化矽晶圓磨平製程平坦度改善與移除率預測之研究 A Study on Surface Flatness Enhancement and Removal Rate Prediction for Silicon Carbide Wafer Lapping Process |
| 指導教授： |
吳建瑋
Wu, Chien-Wei |
| 口試委員: |
巫佳煌
Wu, Chia-Huang 陳子立 Chen, Tzu-Li 王姿惠 Wang, Zih-Huei |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 工業工程與工程管理學系碩士在職專班 Industrial Engineering and Engineering Management |
| 論文出版年： | 2024 |
| 畢業學年度： | 112 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 78 |
| 相關次數： | 點閱：2 下載：0 |
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全文公開日期 2029/07/29 (校內網路)全文公開日期 2029/07/29 (校外網路)