簡易檢索 / 詳目顯示

研究生: 鄭嘉葳
Cha-Wei Zheng
論文名稱: 樹脂燒結固定磨粒鑽石線鋸切割矽晶棒之特性研究
A Study on Sawing Characteristics of Silicon Wafer Slicing with Resin-Bonded Diamond Wire Saw
指導教授: 左培倫
Pei-Lum Tso
口試委員:
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 工學院 - 動力機械工程學系
Department of Power Mechanical Engineering
論文出版年: 2005
畢業學年度: 94
語文別: 中文
論文頁數: 86
中文關鍵詞: 晶圓鋸切技術樹脂燒結固定磨粒鑽石線鋸搖擺動作鑽石鋸線壽命
外文關鍵詞: Wafer slicing technology, Resin-bonded diamond wire saw, Rocking motion, Diamond retention
相關次數: 點閱:3下載:0
分享至:
查詢本校圖書館目錄 查詢臺灣博碩士論文知識加值系統 勘誤回報
  • 本文以樹脂燒結固定磨粒鑽石線鋸來進行矽晶棒的切割實驗,研究加工參數及矽試片材料移除率、表面粗糙度、鋸線壽命間的相互關係。對於樹脂線鋸加入不同的披覆物,期望改善鋸線的磨耗及壽命。並且探討鋸線搖擺動作在矽晶棒鋸切時所扮演的重要腳色。結果顯示,樹脂接合劑中加入銅披覆物可以提升73%~192%的鑽石鋸線壽命,而加入鎳披覆物可以提升34%~65%的鑽石鋸線壽命。而搖擺動作的加入提升被加工件最高達60%的材料移除率。


    At present, ceramic materials are extensively used in substrate materials of semiconductor, mechanical and photoelectric devices. Not only brittle materials are very difficult to machining in mechanical way, but also the requirement increase with time rapidly. Free Abrasive machining for brittle materials had been used in the past, however its efficiency was too low and lots of slurry was wasting in machining process. In order to gain high accuracy and fine surfaces quality in industrial requirement more efficiently, we uses Resin-bonded diamond wire saw in Silicon wafer slicing. Effects of processing parameters on the performance of resin-bonded diamond wire sawing process, including material remove rate, machined surface roughness of the wafer, and life of the wire saw, are investigated in this paper., we expect to elongate wire life and improve diamond retention of the wire by using different fillers of resin-bonded diamond wire composites. Analyzing the importance of rocking-motion in silicon wafer slicing process in addition. The results showed that diamond wire life was 73% ~192% elongated with Copper fillers, and 34%~65% elongated with Nitride fillers added to the diamond composite. Slicing Silicon wafer with rocking-motion displays 60% material remove rate improving in maximum.

    英文摘要……………………………………………………………………… I 中文摘要……………………………………………………………………… II 誌謝 ……………………………………………………………………… III 目錄 ……………………………………………………………………… IV 圖目錄 ……………………………………………………………………… VII 表目錄 ……………………………………………………………………… X 第一章 簡介…………………………………………………………… 1 1-1 研究背景…………………………………………………………… 1 1-2 鑽石線鋸…………………………………………………………… 7 1-3 問題描述…………………………………………………………… 12 第二章 文獻回顧……………………………………………………… 14 第三章 實驗設備與規劃……………………………………………… 22 3-1 實驗設備…………………………………………………………… 23 3-2 實驗耗材…………………………………………………………… 27 3-3 實驗規劃…………………………………………………………… 28 第四章 加工參數對矽試片材料移除率及表面粗糙度的影響……… 31 4-1 加工參數對加工效率的影響……………………………………… 31 4-1-1 量化方式…………………………………………………………… 32 4-1-2 單顆磨粒對材料移除之理論模型………………………………… 32 4-2 進給速率對加工效率的影響……………………………………… 36 4-2-1 不含添加物鑽石線鋸線進給速率與材料移除率關係…………… 36 4-2-2 含銅添加物鑽石線鋸線進給速率與材料移除率關係…………… 37 4-2-3 含鎳添加物鑽石線鋸線進給速率與材料移除率關係…………… 38 4-2-4 小節結論…………………………………………………………… 38 4-3 加入搖擺動作(Rocking Motion)對加工效率的影響……………… 41 4-3-1 不含添加物鑽石線鋸加入搖擺動作與材料移除率關係………… 43 4-3-2 含銅添加物鑽石線鋸加入搖擺動作與材料移除率關係………… 44 4-3-3 含鎳添加物鑽石線鋸加入搖擺動作與材料移除率關係………… 44 4-3-4 小節結論…………………………………………………………… 45 4-4 搖擺動作對加工效率影響之結論………………………………… 46 4-5 加入搖擺動作對表面粗糙度的影響……………………………… 49 4-5-1 量化方式…………………………………………………………… 49 4-5-2 不含添加物鑽石線鋸線加入搖擺動作與表面粗糙度關係……… 50 4-5-3 含銅添加物鑽石線鋸線加入搖擺動作與表面粗糙度關係……… 51 4-5-4 含鎳添加物鑽石線鋸線加入搖擺動作與表面粗糙度關係……… 53 4-6 搖擺動作對矽試片表面粗糙度影響之結論……………………… 54 第五章 加工參數對矽試片磨耗完畢所需時間的影響……………… 56 5-1 加工參數對鋸線磨耗的影響…………………………………………… 56 5-1-1 量化方式…………………………………………………………… 56 5-1-2 微觀對鋸線磨秏進行觀察………………………………………… 57 5-2 線速度對鋸線磨秏的影響………………………………………… 61 5-2-1 不含添加物鑽石線鋸線速度與磨耗完畢關係…………………… 61 5-2-2 含銅添加物鑽石線鋸線速度與磨耗完畢關係…………………… 62 5-2-3 含鎳添加物鑽石線鋸線速度磨耗完畢關係……………………… 63 5-2-4 小節結論…………………………………………………………… 63 5-3 進給速率對鋸線磨秏的影響……………………………………… 65 5-3-1 不含添加物鑽石線鋸進給速率與磨耗完畢關係………………… 67 5-3-2 含銅添加物鑽石線鋸進給速率與磨耗完畢關係………………… 68 5-3-3 含鎳添加物鑽石線鋸進給速率與磨耗完畢關係………………… 68 5-3-4 小節結論…………………………………………………………… 69 5-4 以水做切削液對鋸線磨秏的影響………………………………… 70 5-4-1 不含添加物鑽石線鋸加入切削液與磨耗完畢關係……………… 72 5-4-2 含銅添加物鑽石線鋸加入切削液與磨耗完畢關係……………… 73 5-4-3 含鎳添加物鑽石線鋸加入切削液與磨耗完畢關係……………… 73 5-4-4 小節結論…………………………………………………………… 74 5-5 加入搖擺動作對鋸線磨秏的影響………………………………… 75 5-5-1 不含添加物鑽石線鋸加入搖擺動作與磨耗完畢關係…………… 75 5-5-2 含銅添加物鑽石線鋸加入搖擺動作與磨耗完畢關係…………… 76 5-5-3 含鎳添加物鑽石線鋸進給速率與磨耗完畢關係………………… 76 5-5-4 小節結論…………………………………………………………… 77 5-5 固定磨粒鑽石線鋸壽命預測……………………………………… 78 第六章 結論與未來展望……………………………………………… 84 6-1 結論…………………………………………………………………… 84 6-2 未來展望……………………………………………………………… 86 圖 目 錄 頁次 圖1-1 內圓鋸片示意圖…………………………………………………… 3 圖1-2 游離線鋸(上圖)與固定磨粒線鋸(下圖)示意圖…………………… 4 圖1-3 複線式線鋸鋸切晶棒……………………………………………… 6 圖1-4 硬焊、電鍍、樹脂鑽石線鋸微觀上鑽石間的關係……………… 11 圖2-1 磨削三階段圖與切深示意圖……………………………………… 14 圖2-2 複式線鋸示意圖…………………………………………………… 15 圖2-3 扭矩強度實驗方法………………………………………………… 16 圖2-4 樣品所含添加物…………………………………………………… 16 圖2-5 樣品所含添加物…………………………………………………… 17 圖2-6 磨耗測試結果以及磨耗分類……………………………………… 17 圖2-7 擺蕩動作維持固定接觸長度示意圖……………………………… 18 圖2-8 即時線上感測器示意圖…………………………………………… 18 圖2-9 切削體積與時間關係圖…………………………………………… 19 圖2-10 硬焊鑽石線鋸示意圖……………………………………………… 20 圖2-11 加工參數與工件表面粗糙度關係………………………………… 20 圖2-12 兩種不同形式的切屑進行切屑觀察……………………………… 21 圖2-13 加工參數對品質特性影響結果表………………………………… 21 圖 3-1 鑽石線鋸試驗機…………………………………………………… 23 圖 3-2 進給機構…………………………………………………………… 24 圖 3-3 捲線機構…………………………………………………………… 24 圖 3-4 擺蕩機構…………………………………………………………… 25 圖 3-5 掃描式電子顯微鏡………………………………………………… 25 圖3-6 表面粗糙儀………………………………………………………… 26 圖3-7 實驗流程圖 圖4-1 單顆鑽石磨粒對材料去除示意圖(一) …………………………… 32 圖4-2 單顆鑽石磨粒對材料去除示意圖(二) …………………………… 33 圖4-3 線速度對切深的關係圖…………………………………………… 35 圖4-4 進給速率對切深的關係圖………………………………………… 35 圖4-5 不含添加物樹脂燒結鑽石線鋸進給速率與材料移除率關係圖… 37 圖4-6 含銅添加物樹脂燒結鑽石線鋸進給速率與材料移除率關係圖… 37 圖4-7 含鎳添加物樹脂燒結鑽石線鋸進給速率與材料移除率關係圖… 38 圖4-8 三種鋸線進給速率和材料移除率關係圖………………………… 38 圖4-9 鋸線切割4吋晶棒示意圖………………………………………… 40 圖4-10 加入搖擺動作進行切割示意圖…………………………………… 41 圖4-11 不含添加物加入搖擺動作後進給速率與材料移除率的關係圖… 43 圖4-12 含銅添加物加入搖擺動作後進給速率與材料移除率的關係圖… 44 圖4-13 含鎳添加物加入搖擺動作後進給速率與材料移除率的關係圖… 45 圖4-14 含銅添加物加入搖擺動作對材料移除率關係圖………………… 46 圖4-15 加入搖擺動作進給速率對材料移除率關係圖…………………… 47 圖4-16 各種添加物鋸線加工時材料移除率比較圖……………………… 48 圖4-17 中心線平均粗糙度………………………………………………… 49 圖4-18 不含添加物沒有加入搖擺動作矽試片2D表面輪廓圖…………… 50 圖4-19 不含添加物加入搖擺動作矽試片2D表面輪廓圖………………… 51 圖4-20 含銅添加物沒有加入搖擺動作矽試片2D表面輪廓圖…………… 52 圖4-21 含銅添加物加入搖擺動作矽試片2D表面輪廓圖………………… 52 圖4-22 含鎳添加物沒有加入搖擺動作矽試片2D表面輪廓圖…………… 53 圖4-23 含鎳添加物加入搖擺動作矽試片2D表面輪廓圖………………… 54 圖4-24 各種添加物鋸線加工後矽試片表面粗糙度比較圖……………… 55 圖5-1 不含添加物固定磨粒鑽石線鋸650倍SEM圖…………………… 57 圖5-2 含銅添加物固定磨粒鑽石線鋸650倍SEM圖…………………… 58 圖5-3 含鎳添加物固定磨粒鑽石線鋸650倍SEM圖…………………… 58 圖5-4 10分鐘後不含添加物固定磨粒鑽石線鋸SEM圖………………… 59 圖5-5 30分鐘後含銅添加物固定磨粒鑽石線鋸SEM圖………………… 59 圖5-6 10分鐘後含鎳添加物固定磨粒鑽石線鋸SEM圖………………… 60 圖5-7 呈裸線狀態磨耗完畢鑽石線鋸SEM圖…………………………… 60 圖5-8a 線速度和磨耗完畢時間關係圖(a) ………………………………… 62 圖5-8b 線速度和磨耗完畢時間關係圖(b) ………………………………… 62 圖5-8c 線速度和磨耗完畢時間關係圖(c) ………………………………… 63 圖5-9 線鋸受力圖………………………………………………………… 65 圖5-10 線鋸受力圖(2) ……………………………………………………… 66 圖5-11a 線速度和磨耗完畢時間關係圖(a) ………………………………… 67 圖5-11b 線速度和磨耗完畢時間關係圖(b) ………………………………… 68 圖5-11c 線速度和磨耗完畢時間關係圖(c) ………………………………… 69 圖5-12 有加切削液之線鋸加工後表面型態……………………………… 70 圖5-13 沒有加切削液之線鋸表面型態…………………………………… 71 圖5-14a 切削液和磨耗完畢時間關係圖(a) ………………………………… 72 圖5-14b 切削液和磨耗完畢時間關係圖(b) ………………………………… 73 圖5-14c 切削液和磨耗完畢時間關係圖(c) ………………………………… 74 圖5-15a 加入搖擺動作和磨耗完畢時間關係圖(a) ………………………… 75 圖5-15b 加入搖擺動作和磨耗完畢時間關係圖(b) ………………………… 76 圖5-15c 線速度和磨耗完畢時間關係圖(c) ………………………………… 77 圖5-16 三種鋸線線速度和磨耗完畢時間關係圖………………………… 78 圖5-17 三種鋸線進給速率和磨耗完畢時間關係圖……………………… 80 圖5-18 30分鐘後固定磨粒鑽石線鋸單面磨耗SEM圖………………… 83 表 目 錄 頁次 表1-1 三種固定磨粒之比較……………………………………………… 11 表3-1 掃描式電子顯微鏡規格表………………………………………… 26 表3-2 鑽石線鋸的規格…………………………………………………… 27 表3-3 參數及範圍選定…………………………………………………… 28

    [1] K.Okamauara et.al,”Study on the Cutting Mechanism of Abrasive Grain(4Th.Report)”,Bill.jap.SocPrec.Eng., Vol.33, No.3pp161.
    [2] John A. PATTEN,”Ductile regime machining of silicon nitride”, Advances in Abrasive Technology Ⅲ, 87-94.
    [3] H. Ogawa, H. Suwabe, ”Study on Machining Characteristics of Wire Tool with Electrodeposited Diamond Grains”, JSPE,vol.60 No.3 Sep (1994) 329-334.
    [4] M. Kojima, ”Development of new wafer slicing equipment”, Sumitomo Met., vol.42 No.4 (1990) 218-224.
    [5] Toshiyuki Enomoto et. al, “Development of a Resinoid Diamond Wire Containing Metal Power for Slicing a Slicing Ingot”, Annls of the CIRP, vol.48 No.1 (1999) 273-276.
    [6] S.Y. Luo, “Effect of fillers of resin-bonded composites on diamond retention and wear behavior”, Wear 236 (1999) 339-349.
    [7] W.I. Clark et. al, “Fixed abrasive diamond wire machining—part I: process monitoring and wire tension force”, International Journal of Machine Tools & Manufacture 43 (2003) 523–532.
    [8] W.I. Clark et. al, “Fixed abrasive diamond wire machining—part II: experiment design and results”, International Journal of Machine Tools & Manufacture 43 (2003) 533–542.
    [9] H.K. Tönshoff, H. Hillmann-Apmann,” Diamond tools for wire sawing metal components” Diamond and Related Materials 11 (2002) 742–748.
    [10] C.M.Sung, ”Brazed diamond grid:a revolutionary design for diamond saws”, Diamond and Related Materials 8 (1999) 1540-1543.
    [11] 甘炎益,「精密線鋸切割之研究」,國立清華大學動力機械工程學系碩士班論文,july 2001。
    [12] 鄧嘉豪,「鑽石線鋸切割硬脆材料暨加工參數之研究」,國立清華大學動力機械工程學系碩士班論文,july 2002。
    [13] 陳建民,「鑽石線鋸切割碳化矽與氧化鋁陶瓷材料之特性研究」,國立清華大學動力機械工程學系碩士班論文,july 2003。
    [14] 顏柏輝,「微細鑽石線鋸鋸切特性與磨耗之研究」,國立清華大學動力機械工程學系碩士班論文,july 2004。
    [15] M. Nakai et. al, “Development of a Fixed Diamond Wire Saw for Electronics Application”, Osaka Diamond Co.,Ltd Japan, (2001) 233-240.
    [16] K. Ishikawa, H. Suwabe, “Development of Spiral Chip-Pocket Wire Tool Electrodeposited Diamond Grains”, Journal of the Japan Society Engineering, vol.62 No.2 (1996) 242.
    [17] Y. Chiba, Y. Tani, “Development of a High-Speed Manufacturing Method for Electroplated Diamond Wire Tools”, Annals of the CIRP, vol52 No.1 (2003) 281-284.
    [18] H.B. McLaughlin, “Precision cutting with a Diamond Wire Saw”, Cuting Tool Engineering June (1985) 17-19.
    [19] P. G. Partridge et. al, “Microstructure and interfaces in diamond coated steel wires”, Journal of Materials Science 32 (1997) 4201-4208.
    [20] M.B. Smith et. al, ”Multi-Wire FAST slicing for Photovoltaic Applications”, IEEE (1991) 979-981.
    [21] TaKaya Watanabe et.al, “Study of Quartz Crystal Slicing Technology By Using Unidirectional Multi-Wire-Saw”, IEEE (2001) 329-337.
    [22] K. Ishikawa, H. Suwabe, ”A Basic Study on Vibration Muti-Wire Sawing using Wire Fixed Diamond Grain”, JSPE, vol21 No.3 Sep (1987) 214-216.
    [23] M.Undea, ”A Basic Study on Processing Characteristics of Diamond Multi-Wire Saw by means of the Workpiece Rotation Type”, JSPE, vol44 No.1 Jan (1995) 229-232.
    [24] F. Schmid, M. B. Smith and C. P. Khattak, ”Kerf reduction using sharp wire”, IEEE (1993) 205-208.
    [25] L. Yin, S. Jahanmir, “Abrasive machining of porcelain and zirconia with a dental handpiece”, Wear 255 (2003) 975-989.
    [26] 黃忠良 譯著,精密陶瓷加工,民88年,富漢出版社印行。
    [27] 橫山巽子 主編,品質設計的實驗計畫法,民88年,中國生產 力中心出版。
    [28] 鄭燕琴 編著,田口品質工程技術理論與實務,民84年,中華民國品質管制學會發行。
    [29] 吳復強 著,田口品質工程(Quality Engineering),民91年,全威圖書有限公司出版。
    [30] 陳耀茂 譯著,田口實驗計畫法(Introduction to Design of Experiment),民88年,滄海書局出版。
    [31]趙崇禮,延性加工脆性材料,機械工業雜誌,民83年3月。
    [32]丁嘉仁,硬脆基板延性加工技術,機械工業雜誌,民89年8月。

    [33]宋健民博士,超硬材料,(2000) 全華科技出版社。

    無法下載圖示 全文公開日期 本全文未授權公開 (校內網路)
    全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)
    QR CODE