簡易檢索 / 詳目顯示
| 研究生： |
蕭翔云 Hsiao, Hsiang-Yun |
|---|---|
| 論文名稱： |
以隨機森林回歸模型評估晶圓級封裝之可靠度 Reliability Assessment of Wafer-Level Packaging using Random Forest Regression Model |
| 指導教授： |
江國寧
Chiang, Kuo-Ning |
| 口試委員: |
鄭仙志
Cheng, Hsien-Chih 袁長安 YUAN, CHANG-AN |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 動力機械工程學系 Department of Power Mechanical Engineering |
| 論文出版年： | 2019 |
| 畢業學年度： | 107 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 90 |
| 相關次數： | 點閱：3 下載：0 |
| 分享至: |
| 查詢本校圖書館目錄 查詢臺灣博碩士論文知識加值系統 勘誤回報 |
全文公開日期 本全文未授權公開 (校內網路)全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館：臺灣博碩士論文系統)