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| 研究生： |
李育承 Lee, Yu-Chen |
|---|---|
| 論文名稱： |
以循環神經網路迴歸模型評估晶圓級封裝之可靠度 Reliability Assessment of Wafer Level Package using Recurrent Neural Network Regression Model |
| 指導教授： |
江國寧
Chiang, Kuo-Ning |
| 口試委員: |
鄭仙志
Cheng, Hsien-Chie 丁川康 Ting, Chuan-Kang |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 動力機械工程學系 Department of Power Mechanical Engineering |
| 論文出版年： | 2020 |
| 畢業學年度： | 107 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 128 |
| 相關次數： | 點閱：2 下載：0 |
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