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| 研究生： |
吳諺能 Wu, Yen-Neng |
|---|---|
| 論文名稱： |
半導體封裝工廠導入AMHS之效益評估 Fan-out Panel Level Packaging of IC Assembly Plant Implemented with AMHS |
| 指導教授： |
林哲群
Lin, Che-Chun |
| 口試委員: |
洪嘉聰
Hung, Chia Tsung 張焯然 Chang, Jow-Ran 楊屯山 Yang, Twan-Shan |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
科技管理學院 - 高階經營管理碩士在職專班 Executive Master of Business Administration(EMBA) |
| 論文出版年： | 2023 |
| 畢業學年度： | 111 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 37 |
| 中文關鍵詞： | 自動化物流系統 、扇出型封裝 |
| 外文關鍵詞： | AMHS, Fan-out Panel Level Packaging |
| 相關次數： | 點閱：52 下載：0 |
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本論文主要研究半導體封裝工廠導入自動化物流系統(AMHS)的效益評估。首先介紹了半導體封裝產業的概述和生產要素分析，接著分析了半導體封裝工廠的生產關鍵指標和管理方式。然後詳細探討了半導體封裝工廠導入AMHS的效益，包括提高生產效率、品質穩定性和系統管理能力等方面。同時，還分析了導入AMHS的步驟和挑戰，並提出了相應的解決方案。最後，綜合評估了導入AMHS的效益，並提出了建議，包括從人員培訓、技術更新和系統維護等方面進一步優化和完善AMHS的運作。本研究對半導體封裝工廠中扇出型封裝生產線第一次導入AMHS的效益評估提供了重要參考和指導，對相關行業的發展也有一定的啟示作用。
This paper explores the benefits, steps, and challenges of implementing an automated material handling system (AMHS) in semiconductor packaging factories. It first introduces the overview of the semiconductor packaging industry and analyzes the production key performance indicators and management methods. It then discusses the background, purpose, and benefits of implementing AMHS, including improving production efficiency, quality stability, and system management capabilities. Next, the steps and challenges of AMHS implementation are presented, such as cost, technical difficulty, and organizational culture. Finally, the study evaluates the benefits and offers suggestions and conclusions. This research provides important reference and guidance for implementing AMHS of Fan-out Panel Level Packaging, enhancing production efficiency and quality stability, and meeting market demands to improve competitiveness.
參考文獻
一、中文部分
李延。扇出型封裝正變得無處不在。聯合新聞網。取自https://udn.com/news/story/6871/5982257。
張家凱。工業4.0下，智慧製造發展的4要素與4大挑戰。取自
工研院產業學院 - 產業學習網。https://forum.labview360.org/t/topic/31809。