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| 研究生： |
黃菘鈵 Huang, Sung-Ping |
|---|---|
| 論文名稱： |
運用演算法於表面黏著技術球柵陣列封裝零件(BGA)錫膏印刷之製程參數設計最佳化預測 -以W公司為例 Utilizing Algorithms for Predictive Optimization of Process Parameters in Solder Paste Printing for Surface Mount Technology Ball Grid Array (BGA) Packaging: A Case Study of W Company |
| 指導教授： |
林東盈
Lin, Dung-Ying |
| 口試委員: |
吳建瑋
Wu, Chien-Wei 陳建良 Chen, Jiang-Liang 陳勝一 Chen, Sheng-I |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
教務處 - 智慧製造跨院高階主管碩士在職學位學程 AIMS Fellows |
| 論文出版年： | 2024 |
| 畢業學年度： | 112 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 104 |
| 相關次數： | 點閱：4 下載：0 |
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全文公開日期 2029/06/01 (校內網路)全文公開日期 2029/06/01 (校外網路)