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| 研究生： |
黃博謙 Huang, Bo-Cian |
|---|---|
| 論文名稱： |
SOI晶圓製作之懸浮圓形薄板於超音波清洗之破裂分析 Analysis of Rupture mechanism of Suspended Circular Plate Produced by SOI Wafer during Ultrasonic Cleaning Process |
| 指導教授： |
方維倫
Fang, Wei-Leun |
| 口試委員: |
賴梅鳳
Lai, Mei-Feng 林宗賢 Lin, Tzong-Shyan |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
半導體研究學院 - 半導體研究學院 College of Semiconductor Research |
| 論文出版年： | 2024 |
| 畢業學年度： | 112 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 122 |
| 相關次數： | 點閱：3 下載：0 |
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全文公開日期 2026/08/07 (校內網路)全文公開日期 2026/08/07 (校外網路)