研究生: |
林韋辰 LIN, WEN-CHEN |
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論文名稱: |
電鑄法鑽石線切割藍寶石之特性研究 Slicing Sapphire with Electroplated Diamond Wire |
指導教授: |
左培倫
Tso, Pei Lum |
口試委員: |
羅展興
顏丹青 |
學位類別: |
碩士 Master |
系所名稱: |
工學院 - 動力機械工程學系 Department of Power Mechanical Engineering |
論文出版年: | 2013 |
畢業學年度: | 101 |
語文別: | 中文 |
論文頁數: | 92 |
中文關鍵詞: | 電鍍鑽石線鋸 、晶圓鋸切 、鑽石線鋸壽命 、固定磨粒線鋸 |
外文關鍵詞: | Electroplated Diamond, wafer slicing technology, Diamond retention, fixed abrasives |
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電鍍線鋸一向有電鍍時所產生的磨粒聚集現象,導致磨粒在線鋸表面有分布不均,部分區域顆粒集結成塊,部分區域沒有磨粒的情況,為解決線鋸上磨粒分布不均,中國砂輪公司新開發電鍍鑽石線,藉塗佈中間層在心線上,將磨料均勻嵌置,使顆粒受力均勻,期望增加線鋸的使用壽命及加工效率。
本文以電鍍鑽石線鋸來進行矽晶棒與藍寶石晶棒的鋸切實驗,研究加工參數與工件材料移除率、表面粗糙度、鋸線磨耗之間的相互關係,藉此找出較佳使用條件,達成每單位線鋸磨耗可達到最多的材料移除量,鋸切最多的藍寶石材料為目標。
結果顯示出電鍍鑽石線鋸在低進給速率及高線速度下加工可有較佳的使用壽命,並且於加工時進給速率增加時必須提升線速度以維持材料移除率,但需留意線速度提高而造成的切削力下降所產生之影響。
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