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| 研究生： |
謝承霖 Shieh, Cheng-Lin |
|---|---|
| 論文名稱： |
無電鍍鎳/銀鍍層應用於碲化鉛鍺熱電材料與銅電極接合之研究 Bonding of Ge-Pb-Te thermoelectric material and Cu electrode by electroless plated Ni/Ag layers |
| 指導教授： |
廖建能
Liao, Chien-Neng |
| 口試委員: |
歐陽汎怡
Ouyang, Fan-Yi 吳子嘉 Wu, Albert T. |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 材料科學工程學系 Materials Science and Engineering |
| 論文出版年： | 2022 |
| 畢業學年度： | 110 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 64 |
| 相關次數： | 點閱：4 下載：0 |
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全文公開日期 2025/08/24 (校內網路)全文公開日期 2025/08/24 (校外網路)