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| 研究生： |
張向晴 Fleshman, Collin |
|---|---|
| 論文名稱： |
使用銅核球或摻雜鎳之錫銀銅銲球之電子構裝銲點微結構分析及其對於力、熱、電測試的可靠度評估 Revealing the microstructure evolution and evaluating the mechanical, thermal, and electrical reliability of electronic packaging jointed with Ni-modified SAC solder or Cu-cored solder balls |
| 指導教授： |
杜正恭
Duh, Jenq-Gong |
| 口試委員: |
杜經寧
Tu, King-Ning 高振宏 Kao, C. Robert 吳子嘉 Wu, Albert T. 張守一 Chang, Shou-Yi 陳瑋佑 Chen, Wei-Yu |
| 學位類別： |
博士 Doctor |
| 系所名稱： |
工學院 - 材料科學工程學系 Materials Science and Engineering |
| 論文出版年： | 2020 |
| 畢業學年度： | 108 |
| 語文別： | 英文 |
| 論文頁數： | 140 |
| 相關次數： | 點閱：3 下載：0 |
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全文公開日期 2025/08/05 (校內網路)全文公開日期 2025/08/05 (校外網路)