利用溶膠-凝膠法(sol-gel)所製備出的二氧化錫氣凝膠，可以具有3D的網狀構造、顆粒小以及高比表面積等優點，這些是其他製程所不能達到的。
本研究利用溶膠-凝膠法來製備二氧化錫氣凝膠，製備出的二氧化錫氣凝膠比表面積達377 m2/g、孔洞體積1.98 cc/g、平均孔徑12.6 nm。經由鍛燒後的二氧化錫氣凝膠的比表面積為75.4 m2/g、孔洞體積0.75 cc/g、平均孔徑23.3 nm。進行鍛燒的目的，是爲了讓二氧化錫氣凝膠的結構穩定，使其具有晶相，才能有所應用。
之後藉由程溫還原來挑選二氧化錫氣凝膠還原的溫度，並且嘗試在不同溫度下還原，由XRD圖譜發現只有溫度超過500 ℃以上才會出現錫的訊號。並且藉由BET的量測得知，比表面積、孔洞體積隨溫度的增加而降低，也會隨著加熱時間的增加而減少。由SEM以及TEM影像分析可知，隨時間的增加，有更多的SnO2被還原成Sn，但這些錫會聚集成大顆粒子。
將在不同還原條件下所製備的Sn/SnO2氣凝膠應用於甲醇氧化的觸媒層。由結果可以發現，500℃還原一小時的條件所製備出之Sn/SnO2氣凝膠反應電流最高，而且起始電壓也較低，而其他的還原條件所得到的反應電流卻與鍛燒後的SnO2氣凝膠差不多，甚至變小，這表示鉑粒子在還原一小時的Sn/SnO2氣凝膠中，具有較好的活性，也證實Sn的加入有助於鉑催化甲醇，但是當Sn聚集成大顆粒時，其與Pt的組合機會反而變少，無助於催化甲醇。

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