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研究生: 梁凱智
Liang, Kai-Chih
論文名稱: 晶圓級封裝實現氣密與非氣密腔體之製程整合開發與應用
Design and Implementation of Monolithically Integrated Sealed and Unsealed Chambers by Using the Wafer Level Packaging
指導教授: 方維倫
Fang, Wei-Leun
口試委員: 鄒慶福
Tsou, Ching-Fu
盧向成
Lu, Siang-Cheng
李昇憲
Li, Sheng-Shian
吳名清
Wu, Ming-Ching
程世偉
Cheng, Shyh-Wei
學位類別: 博士
Doctor
系所名稱: 工學院 - 動力機械工程學系
Department of Power Mechanical Engineering
論文出版年: 2020
畢業學年度: 108
語文別: 中文
論文頁數: 123
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