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| 研究生： |
謝東燕 Hsieh, Tung-Yen |
|---|---|
| 論文名稱： |
集批加工模式之派工問題-以半導體封裝廠為例 Dispatching Problem of Batch Processing Mode - A Case of Semiconductor Packaging Factory |
| 指導教授： |
陳建良
Chen, James C. |
| 口試委員: |
陳子立
王文騰 |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 工業工程與工程管理學系碩士在職專班 Industrial Engineering and Engineering Management |
| 論文出版年： | 2019 |
| 畢業學年度： | 107 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 51 |
| 相關次數： | 點閱：3 下載：0 |
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