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研究生: 張弘杰
Chang, Hung-Chieh
論文名稱: 終極鑽石碟薄化矽晶圓之加工特性研究
A study on thinning silicon wafer with Ultimate Diamond Disk
指導教授: 左培倫
Tso, Pei-Lum
口試委員:
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 工學院 - 動力機械工程學系
Department of Power Mechanical Engineering
論文出版年: 2009
畢業學年度: 97
語文別: 中文
論文頁數: 98
中文關鍵詞: 晶圓薄化應力集中終極鑽石碟延性加工脆性破壞
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  • 使用鑽石刀具薄化晶圓到一定程度會有表面應力集中及裂痕的出現,需要藉由不同的後續加工,例如:化學機械拋光(CMP)、蝕刻…等,增強晶圓強度及減少表面損傷,所以晶圓薄化將使加工成本增加,所以有效改善表面內應力的產生以及加工成本將是首要解決的問題。
    過去用來薄化矽晶圓的鑽石刀具,因切刃高度不一致造成切削深度不同、工件受力分布不均,使得某些區域產生嚴重的破壞,終極鑽石碟(Ultimate Diamond Disk,UDD)是刀片式設計,刀片平均高度大約差數個微米(micrometer),刀刃高度一致,將使切削力分布均勻,工件表面減少刮痕和損傷層並延長UDD的使用壽命。
    本研究將觀察UDD切削矽晶圓後,其表面形貌以及次表面裂痕,了解轉速與切深對矽晶圓表面裂痕生成之影響,藉由UDD切削生成之切屑以及量測切削力與比切削能得到其移除機制(延性加工或脆性破壞)與加工特性,並觀察UDD磨耗後之形貌及磨耗特性。


    章節目錄 第一章 簡介 ......................................................................................... 1 1.1 研究背景 ............................................................................................................. 1 1.2 研究動機 ............................................................................................................. 3 1.3 終極鑽石碟(Ultimate Diamond Disk,UDD)簡介 ......................................... 5 1.4 問題描述 ............................................................................................................ 12 1.5 研究目標 ............................................................................................................ 13 第二章 文獻回顧 ................................................................................. 14 第三章 實驗設備與規劃 ..................................................................... 31 3.1 實驗設備 ............................................................................................................ 31 3.1.1 CNC綜合加工機 ..................................................................................... 31 3.1.2 精密升降平台 ......................................................................................... 32 3.1.3光學顯微鏡(Optical microscopy)........................................................... 33 3.1.4 掃描式電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope-SEM).............. 34 3.1.5 切削力量測裝置 ..................................................................................... 35 3.1.6 接觸式表面粗度儀 ................................................................................. 36 3.1.7 拋光機 ..................................................................................................... 36 3.1.8 VERTEX 110三次元量測儀 .................................................................. 37 3.2 實驗材料 ............................................................................................................ 38 3.3 實驗規劃 ............................................................................................................ 38 3.3.1 加工參數影響實驗 ................................................................................. 39 3.3.2 切削力與比切削能 ................................................................................. 40 3.3.3 刀具磨耗實驗 ......................................................................................... 40 第四章 晶圓表面觀察與UDD切屑生成特性 ................................... 42 4.1 表面形貌觀察 …................................................................................................ 42 4.1.1 切削深度影響 …..................................................................................... 42 4.1.2 主軸轉速影響 …..................................................................................... 44 4.1.3裂痕生成類型與特性 .............................................................................. 48 4.2 UDD切削生成之切屑與切削模式研究 ............................................................ 54 4.2.1 切削過程中切屑生成機制 ..................................................................... 54 4.2.2 脆性與延性模式的移除機制 ................................................................. 55 4.3 UDD切削切屑之型態與加工模式觀察 ............................................................ 57 4.4 比切削能與切屑型態 ........................................................................................ 61 第五章 終極鑽石碟(Ultimate Diamond Disks,UDD)之切削特性 .. 63 5.1 無因次磨粒切深與等效切屑厚度 .................................................................... 63 5.2 切削力與比切削能 ............................................................................................ 65 5.2.1 切削力與無因次磨粒切深 ..................................................................... 68 5.2.2 比切削能與無因次磨粒切深 ................................................................. 71 5.3 表面粗糙度 ........................................................................................................ 74 5.3.1 Ra與等效切屑厚度 ................................................................................. 74 5.3.2 Ra與比切削能 ......................................................................................... 75 5.4 UDD與ADD(crown type)之磨耗特性 .......................................................... 77 5.4.1終極鑽石碟(UDD)的磨耗特性 ............................................................... 77 5.4.2先進鑽石碟(ADD_ crown type)的磨耗特性 ......................................... 81 5.5 UDD與ADD(crown type)磨耗情形比較 ...................................................... 86 第六章 結論與未來展望 ..................................................................... 91 6.1 結論 .................................................................................................................... 91 6.2 未來展望 ............................................................................................................ 93 6.3 四刀刃設計 ........................................................................................................ 94 參考文獻 ............................................................................................. 97 圖表目錄 圖1. 1磨削晶圓示意圖【3】 ...................................................................................... 4 圖1. 2 鑽石固定在碟盤上的方法【4】 ..................................................................... 9 圖1. 3 由26片刀片組成的UDD鑽石碟【4】 ........................................................ 10 圖1. 4 UDD刀片高度分布圖【4】 ............................................................................ 10 圖1. 5 UDD鑽石碟示意圖及刀刃剖面示意圖 ...................................................... 11 圖2. 1 加工變質層各狀態分布層【5】 .................................................................... 15 圖2. 2 裂痕形成過程【6】 ........................................................................................ 16 圖2. 3 脆性材料的三種移除機制【7】 .................................................................... 17 圖2. 4 延性模式移除的條痕【8】 ............................................................................ 17 圖2. 5 次表面裂痕【9】【10】 ................................................................................. 19 圖2. 6 TEM拍出的中央裂痕【11】 .......................................................................... 19 圖2. 7 Evans等人提出的刮痕模型【12】 ................................................................ 20 圖2. 8 各種磨削方式的磨削阻力【5】 .................................................................... 23 圖2. 9 切削力與切削轉速關係圖【11】 .................................................................. 24 圖2. 10 (a)切深小(b)切深大【11】 ............................................................................ 24 圖2. 11 鈍角壓痕器的壓入模型【7】 ....................................................................... 25 圖2. 12 銳角壓痕器的壓入模型【7】 ...................................................................... 26 圖2. 13 切削示意圖【15】 ........................................................................................ 27 圖2. 14 切刃邊緣的形貌【16】 ................................................................................ 29 圖2. 15 flank face磨耗的情形【16】 ........................................................................ 29 圖2. 16 主切刃與次切刃示意圖【16】 .................................................................... 30 圖3. 1 實驗機台架設示意圖 .................................................................................. 31 圖3. 2 CNC綜合加工機 .......................................................................................... 32 圖3. 3 精密升降平台 .............................................................................................. 32 圖3. 4 光學顯微鏡 .................................................................................................. 34 圖3. 5 掃描式電子顯微鏡 ...................................................................................... 35 圖3. 6 接觸式表面粗度儀 ...................................................................................... 36 圖3. 7 拋光機 .......................................................................................................... 37 圖3. 8 三次元量測儀 .............................................................................................. 37 圖3. 9 晶圓上欲觀測點量測位置圖 ...................................................................... 39 圖4. 1 矽晶圓表面形貌(主軸轉速2000 rpm ,切深1μm,進給速率50mm/min) ................................................................................................................ 43 圖4. 2 矽晶圓表面形貌(主軸轉速2000 rpm ,切深2μm,進給速率50mm/min) ................................................................................................................ 43 圖4. 3 矽晶圓表面形貌(主軸轉速2000 rpm ,切深3μm,進給速率50mm/min) ................................................................................................................ 44 圖4. 4 矽晶圓表面形貌(主軸轉速3000 rpm ,切深1μm,進給速率50mm/min) ................................................................................................................ 46 圖4. 5 矽晶圓表面形貌(主軸轉速3000 rpm ,切深2μm,進給速率50mm/min) ................................................................................................................ 46 圖4. 6 矽晶圓表面形貌(主軸轉速3000 rpm ,切深3μm,進給速率50mm/min) ................................................................................................................ 47 圖4. 7 切深與主軸轉速不同對Ra影響 ................................................................ 47 圖4. 8 裂痕與壓縮應力關係示意圖【17】 .............................................................. 51 圖4. 9 矽晶圓試片的斜拋面 .................................................................................. 51 圖4. 10 中央裂痕延伸 ............................................................................................ 52 圖4. 11 裂痕交錯產生剝落 .................................................................................... 52 圖4. 12 洋蔥狀剝落 ................................................................................................ 53 圖4. 13 中央裂痕產生V型溝槽 ............................................................................. 53 圖4. 14 切屑生成機制之示意圖 ............................................................................ 55 圖4. 15 脆性破壞移除材料【7】 .............................................................................. 56 圖4. 16 延性模式移除材料【7】 .............................................................................. 57 圖4. 17 UDD轉速2000 rpm切削得到之切屑 ....................................................... 59 圖4. 18 切深0.5 μm放大圖 .................................................................................... 60 圖4. 19 轉速3000 rpm,切深0.5 μm之切屑 ......................................................... 60 圖4. 20 切深量與切屑型態以及加工模式的關係示意圖 .................................... 60 圖4. 21 細長切屑示意圖 ........................................................................................ 62 圖4. 22 塊狀切屑示意圖 ........................................................................................ 62 圖5. 1 最大切屑厚度與單位磨削斷面積示意圖 .................................................. 64 圖5. 2 進給方向的切削力Ff以及垂直進給方向的切削力Ffn示意圖【21】 ..... 67 圖5. 3 切線與法線切削力示意圖【21】 .................................................................. 67 圖5. 4 切削力與無因次磨粒切深的關係圖(Vs=2000 rpm) .................................. 70 圖5. 5 切削力與無因次磨粒切深的關係圖(Vs=3000 rpm) .................................. 70 圖5. 6 比切削能與無因次磨粒切深的關係圖 ...................................................... 73 圖5. 7 Ra與等效切屑厚度的關係圖 ...................................................................... 76 圖5. 8 Ra與比切削能的關係圖 .............................................................................. 76 圖5. 9 未切削前UDD的刀片原始形貌 ................................................................. 77 圖5. 10 UDD頂部摩擦式磨耗 ................................................................................ 79 圖5. 11 前離隙面(Rake face)與側離隙面(Flank face)磨耗 ................................. 80 圖5. 12 UDD磨耗示意圖 ........................................................................................ 81 圖5. 13 未切削前ADD(crown type)的原始形貌 .................................................. 82 圖5. 14 ADD(crown type)頂部摩擦式與邊角摩擦與破碎式磨耗的磨耗型態 ... 84 圖5. 15 ADD(crown type)底部邊角摩擦與破碎式磨耗的磨耗型態 ................... 85 圖5. 16 ADD(crown type)磨耗示意圖 ................................................................... 85 圖5. 17 大範圍的邊角與底部的摩擦與破碎式磨耗 ............................................ 89 圖5. 18 UDD與ADD(crown type)的Ra比較(主軸轉速2000 rpm) ..................... 89 圖5. 19 UDD與ADD(crown type)的Ra比較(主軸轉速3000 rpm) ..................... 90 圖6. 1 四刀刃示意圖1 ............................................................................................. 95 圖6. 2 四刀刃示意圖2 ............................................................................................. 95 圖6. 3 四刀刃之表面粗糙度 .................................................................................. 96 圖6. 4 四刀刃之法線與切線切削力 ...................................................................... 96 表1. 1 莫式硬度表 .................................................................................................... 6 表3. 1 加工參數影響實驗 ...................................................................................... 41 表3. 2 切削力與比切削能實驗 .............................................................................. 41 表5. 1 加工所需的能量【5】 .................................................................................... 73 表5. 2 UDD與ADD(crown type)的Ra增加率 ...................................................... 90

    【1】 林健平,「再生晶圓表面輪廓之輪磨加工特性研究」,國立清華大學動力 機械工程學系碩士班論文,july 2000
    【2】 S. Sandireddy and T. Jiang,「Advanced Wafer Thinning Technologies to
    Enable Multichip Packages」,Package Development, Assembly Micron Technology, Incorporated Boise, ID, USA
    【3】 Z.J. Pei and A.Strasbaugh ,「Fine grinding of silicon wafers」,International Journal of Machine Tools & Manufacture ,41 (2001),p.659–672.
    【4】 J.C. Sung、 S.C Hu 、W. Huang、C.S Chou、C.C Chou,、Y.L Pai,「The Design Features of Ultimate Diamond Disks (UDD):W CMP with In-Situ Dressing of Metal Free Diamond Disks」, KINIK Company, 64, Chung-San Rd., Ying-Kuo, Taipei Hsien 239,Taiwan, R.O.C.,National Taiwan University, Taipei 106, Taiwan, R.O.C.,,National Taipei University of Technology, Taipei 106, Taiwan, R.O.C.
    【5】 安永 暢男、高木 純一郎,「精密機械加工原理」,全華圖書,2004.12
    【6】 B.R. Lawn、A.G. Evans、D.B. Marshall,「Elastic–plastic indentation damage in ceramics: the median radial crack system」,Journal of American Ceramic Society 63 (1980) ,p.574–581.
    【7】 杉田忠彰著、蔡宗河譯,「陶瓷的機械加工」,全華圖書,1991
    【8】 Z. W. Zhong,「Ductile or Partial Ductile Mode Machining of Brittle Materials」,Int J Adv Manuf Technol (2003) 21,p.579–585
    【9】 M. Nakamura、 T. Sumomogi、T. Endo,「Evaluation of surface and subsurface cracks on nano-scale machined brittle materials by scanning force microscope and scanning laser microscope」,Surface and Coatings Technology 169 –170 (2003) ,p.743–747
    【10】 T. Sumomogi、M. Nakamura、T. Endo、T. Goto、S. Kaji,「Evaluation of surface and subsurface cracks in nanoscale-machined single-crystal silicon by scanning force microscope and scanning laser microscope」,Materials Characterization 48 (2002),p.141– 145
    【11】P.S. Sreejith,「Machining force studies on ductile machining of silicon
    nitride」,Journal of Materials Processing Technology 169 (2005),p.414–417
    【12】A.G. Evans、D.B. Marshall,「Wear mechanisms in ceramics, in: D.A.
    Rigney(Ed.)」, Fundamentals of Friction and Wear, American Society for
    Metals,Metal Park, OH, 1981, p. 439
    【13】 M. P. Groover,「Fundamentals of Modern Manufacturing」,©2002 John Wiley
    & Sons, Inc.
    【14】S. Agarwal,P. Venkateswara Rao,「Experimental investigation of surface
    subsurface damage formation and material removal mechanisms in SiC grinding」,International Journal of Machine Tools & Manufacture 48 (2008),p.698–710
    【15】徐明堅,「最新切削加工技術」,復漢出版社,2001
    【16】 X.P. Li 、T. He、M.Rahman,「Tool wear characteristics and their effects on
    nanoscale ductile mode cutting of silicon wafer」,Wear 259 (2005), p.1207–1214
    【17】 M.B. Cai,X.P. Li,M. Rahman ,「Study of the mechanism of nanoscale ductile mode cutting of silicon using molecular dynamics simulation」,International Journal of Machine Tools & Manufacture 47 (2007) ,p.75–80
    【18】陳春宏,「多晶鑽石碟薄化矽晶圓之破壞層研究」,清華大學碩士論文,2006
    【19】 Rusnaldy, T.J Ko, H.S Kim,「Micro-end-milling of single-crystal silicon」,International Journal of Machine Tools & Manufacture 47 (2007) ,p.2111–2119
    【20】盧建智,「粉末冶金高速鋼ASP60磨削條件之實驗與研究」, 國立清華大學動力機械工程學系碩士班論文,july 1997
    【21】Turchetta S.,Polini W.,Buyuksagis I.S.,「Investigation on stone machining performance using force and specific energy」,International Journal of Machine Tools & Manufacture
    【22】L.C. Zhang「Grindability of some metallic and ceramic materials in CFG regimes」International Journal of Machine Tools and Manufacture 34 (1994) 1045-1057,p1045-1057

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