本研究基於半導體封裝經在臺灣發展超過三十年之久，雖然產業已經趨於成熟，但是競爭激烈的情況卻是與日俱增，在加上客戶需求連年提高，在品質、良率、運送、技術，無不走向更高的要求，而大部分半導體封裝企業又都是以B2B經營模式，所面對的困境跟B2C不同，希望以自身在半導體封裝的經驗，透過在清大MBA所學，在以整合服務為主軸，為公司企業提升整體價值，而非單純在技術或是品質的討論打轉。
而在理論發展上，首先了解B2B經營模式的特性，而所遭遇的問題、困境，進行分析，而後對於公司內部資源整合&管理，運用定位、簡則、整合，做更有效率的安排，而以服務做為方向，為這樣經營模式所遇到的問題做為解答。

The semiconductor industry has been developed now for over 30 years, and given the fact now that this industry is well developed, competition is still extremely aggressive, with customer demand and requests of still growing, asking for better quality, greater yield, technology and delivery. Now most semiconductor companies are using the B2B model, which is totally different from the B2C model. The difficulties and solutions are different. Hopefully my personal experience working in semiconductor package technology and the education received by a NTHU MBA, together the concept of service integration, will help boost the value of company using quality discussion, and not just stay at the level of technology. In the development of theory, I will need to understand the whole assembly industry further and also the idea of proposing integrated solutions using positioning, simplifying, and integration, led by service for better arrangement of a company’s resources, eventually producing better efficiency of a company’s operations. One of the biggest problems all assembly houses are facing, caused by sophisticated factory operations, is the disorder of information delivering and its integration. These do not come from just one team, it needs many teams or many factories, even cross national culture coordination. The best idea is greater integrated service packed by a technical and service team outside the factory to coordinate that service.

中文部分
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