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研究生: 鍾澤良
Chung, Che-Liang
論文名稱: 封裝技術對於半導體材料商的影響 – 以D公司為例
The Impact of Packaging Technology on Semiconductor Material Suppliers – A Case Study of Company D
指導教授: 林哲群
Lin, Che-Chun
口試委員: 楊屯山
Yang, Jerry T.
張焯然
Chang, Jow-Ran
蔡錦堂
Tsai, Jing-Tang
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 科技管理學院 - 經營管理碩士在職專班
Business Administration
論文出版年: 2024
畢業學年度: 112
語文別: 中文
論文頁數: 41
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  • 無法下載圖示 全文公開日期 2029/07/02 (校內網路)
    全文公開日期 2029/07/02 (校外網路)
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