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| 研究生： |
賴慧玲 Hui-Ling Lai |
|---|---|
| 論文名稱： |
以機械合金法製備錫銀及錫銀鉍之無鉛銲錫粉末 Lead-Free Sn-Ag and Sn-Ag-Bi Solder Powders Fabricated by Mechanical Alloying |
| 指導教授： |
杜正恭
Jenq-Gong Duh |
| 口試委員: | |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 材料科學工程學系 Materials Science and Engineering |
| 論文出版年： | 2002 |
| 畢業學年度： | 90 |
| 語文別： | 英文 |
| 論文頁數： | 99 |
| 相關次數： | 點閱：1 下載：0 |
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