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| 研究生： |
林宏昱 Lin, Hong-Yu |
|---|---|
| 論文名稱： |
考量環氧樹脂模封材料製程條件與後續濕熱負載下之翹曲量估算 Warpage Estimation of Epoxy Molding Compound under Processing Conditions and Subsequent Moisture and Thermal Loads |
| 指導教授： |
李昌駿
Lee, Chang-Chun |
| 口試委員: |
鄭仙志
Chemg, Hsien-Chie 黃昱瑋 Hung, Yu-Wei |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 動力機械工程學系 Department of Power Mechanical Engineering |
| 論文出版年： | 2024 |
| 畢業學年度： | 112 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 127 |
| 相關次數： | 點閱：4 下載：0 |
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