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| 研究生： |
柯敦翊 Ke, Dun-Yi |
|---|---|
| 論文名稱： |
灌膠製程封裝及IC載板電鍍銅的模擬與分析 Simulation and Analysis of Potting Encapsulation Process and Copper Electroplating on PCB |
| 指導教授： |
姚遠
Yao, Yuan |
| 口試委員: |
汪上曉
Wong, Shan-Hill 陳榮輝 Chen, Jung-Hui |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 化學工程學系 Department of Chemical Engineering |
| 論文出版年： | 2024 |
| 畢業學年度： | 112 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 81 |
| 相關次數： | 點閱：3 下載：0 |
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全文公開日期 2029/08/20 (校內網路)全文公開日期 2029/08/20 (校外網路)