隨著消費性電子產品日新月異，在追求輕薄短小及功能強的驅動力下，半導體製造廠技術不斷的進步，後段封測廠同時也發展出很多新的技術，而這些具有新技術的公司該如何設定自己公司的競爭策略，這勢必是未來值得探討的問題。
本研究主要在探討擴散型封裝產業之競爭優勢及策略，進而找出未來新技術推動到市場的模型。藉由資料的分析，瞭解產業現況與趨勢，利用產業分析方法探討產業競爭優勢的來源，並分析企業個案，提出研究結論及建議如下：
一、分析新技術的差異化及成本最佳化，找出可創造的附加價值
二、上下游垂直整合，共同投入技術整合與應用發展

參考文獻
英文部分：
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中文部分:
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網站部分:
1. 群成科技公司網站，2013，http://www.adleng.com/
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