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| 研究生： |
王榆景 Wang, Yu-Ching |
|---|---|
| 論文名稱： |
透過鎳摻雜之銲料與鎳濺鍍之銅基板優化三維封裝中錫銀銅微銲點之晶粒結構 Optimizing grain structure of Sn-Ag-Cu microbump in 3D package via Ni-doped solder and Ni-sputtered Cu substrate |
| 指導教授： |
杜正恭
Duh, Jenq-Gong |
| 口試委員: |
吳子嘉
Wu, Albert T 陳瑋佑 Chen, Wei-Yu |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 材料科學工程學系 Materials Science and Engineering |
| 論文出版年： | 2021 |
| 畢業學年度： | 109 |
| 語文別： | 英文 |
| 論文頁數： | 94 |
| 相關次數： | 點閱：3 下載：0 |
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全文公開日期 2026/08/10 (校內網路)全文公開日期 2026/08/10 (校外網路)