研究生: |
陳彥全 Chen, Yen-Chuan |
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論文名稱: |
使用黏彈性模型搭配製程模擬法探討面板級扇出型封裝翹曲與層間應力研究 Study on Warpage and Interfacial Stress behavior of Fan-Out Panel-Level Package Using Viscoelastic Model and Process Modeling Technology |
指導教授: |
江國寧
Chiang, Kuo-Ning |
口試委員: |
袁長安
Yuan, Chang-Ann 劉德騏 Liu, De-Shin 鄭仙志 Cheng, Hsien-Chie 陳志明 Chen, Chih-Ming |
學位類別: |
碩士 Master |
系所名稱: |
工學院 - 動力機械工程學系 Department of Power Mechanical Engineering |
論文出版年: | 2024 |
畢業學年度: | 112 |
語文別: | 中文 |
論文頁數: | 91 |
相關次數: | 點閱:1 下載:0 |
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