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研究生: 陳彥全
Chen, Yen-Chuan
論文名稱: 使用黏彈性模型搭配製程模擬法探討面板級扇出型封裝翹曲與層間應力研究
Study on Warpage and Interfacial Stress behavior of Fan-Out Panel-Level Package Using Viscoelastic Model and Process Modeling Technology
指導教授: 江國寧
Chiang, Kuo-Ning
口試委員: 袁長安
Yuan, Chang-Ann
劉德騏
Liu, De-Shin
鄭仙志
Cheng, Hsien-Chie
陳志明
Chen, Chih-Ming
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 工學院 - 動力機械工程學系
Department of Power Mechanical Engineering
論文出版年: 2024
畢業學年度: 112
語文別: 中文
論文頁數: 91
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  • 無法下載圖示 全文公開日期 2029/07/30 (校內網路)
    全文公開日期 2029/07/30 (校外網路)

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