簡易檢索 / 詳目顯示

研究生: 陳秋南
論文名稱: 側吹式散熱鰭片阻抗曲線之理論與實驗分析
指導教授: 林唯耕
口試委員:
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 原子科學院 - 工程與系統科學系
Department of Engineering and System Science
論文出版年: 2004
畢業學年度: 92
語文別: 中文
論文頁數: 136
中文關鍵詞: 電子構裝散熱散熱鰭片阻抗
外文關鍵詞: electronics cooling, heat sink, fin, pressure drop
相關次數: 點閱:4下載:0
分享至:
查詢本校圖書館目錄 查詢臺灣博碩士論文知識加值系統 勘誤回報
  • 電子元件在運作的過程中,無法避免的會有熱量的產生,當電子元件產生的熱量很小的時候,並不會影響到組件的性能。隨著各種功能的增多,電子元件運作的速度會愈來愈快,相對的產生的熱量亦較多,運轉過程中所產大量的熱量,將會影響到系統的可靠度與穩定性。因此,電子元件熱量的移除將必須要去面對的問題。
    要將電子元件產生的熱量帶走的方法相當的多,包括裝置散熱鰭片、風扇、熱管(Heat Pipe)、毛細泵吸迴路(CPL)等等。以桌上型電腦為例,目前使用最廣泛的還是以散熱鰭片加裝風扇為主要的電子構裝散熱裝置,因此,散熱鰭片移熱的能力顯得相當的重要。
    一般的散熱鰭片皆是由上而往下吹,其理由可能在於風扇安裝方便起見,因此在散熱鰭片之熱流模式,亦專注於此一散熱模式,但從熱傳上而言,側吹式反而可能是較佳之散熱方法。本實驗研究的主要目的在探討在側吹下,形狀因子對散熱鰭片性能的影響,利用實驗的方法歸納出經驗理論式,用來預測散熱鰭片的阻抗,對於散熱鰭片的開發設計有很大的幫助,除了可以縮短散熱鰭片開發設計所需時間之外,更可以節省產品開發所花費的成本。
    關鍵字:電子構裝散熱、散熱鰭片、阻抗
    electronics cooling、heat sink、fin、pressure drop


    摘要 …………………………………………………………………Ⅰ 誌謝 …………………………………………………………………Ⅱ 目錄 …………………………………………………………………Ⅲ 表目錄 ………………………………………………………………Ⅴ 圖目錄 ………………………………………………………………Ⅹ 第一章 緒論…………………………………………………………1 1-1前言 ……………………………………………………………1 1-2文獻回顧 ………………………………………………………3 第二章 理論基礎……………………………………………………5 2-1基本熱傳原理 …………………………………………………5 2-2散熱鰭片阻抗的定義 …………………………………………7 2-3散熱鰭片在強制對流下之理論分析 …………………………8 第三章 實驗設備與方法……………………………………………12 3-1風洞測試理論 …………………………………………………12 3-2實驗設備 ………………………………………………………15 3-3實驗步驟 ………………………………………………………18 3-4注意事項 ………………………………………………………21 第四章 實驗結果與討論 …………………………………………22 4-1鰭片高度(H)變化實驗結果與討論……………………………22 4-2鰭片長度(L)變化實驗結果與討論……………………………44 4-3鰭片寬度(W)變化實驗結果與討論……………………………66 4-4鰭片間距(S)變化實驗結果與討論……………………………88 4-5鰭片厚度(tf)變化(或鰭片數目)實驗結果與討論 …………110 第五章 結論…………………………………………………………132 參考文獻………………………………………………………………135

    [1] K. Azar, R. S. McLeod, and R. E. Caron, “Narrow
    channel heat sink for cooling of high powered
    electronic components,” in Proc. 8th Annu. IEEE Semi-
    Therm Symp., pp. 12–19,1992,
    [2] R. W. Knight, J. S. Goodling, and D. J. Hall, “Optimal
    design of forced convection heat sinks—Analytical,”
    ASME J. Electron. Packag., vol.113, pp. 313–321, 1991.
    [3] S. Sasaki and T. Kishimoto ,“Optimal structure for
    microgroove cooling fin for high power LSI devices,”
    Electron. Lett., vol. 22, pp. 1332–1334, 1986.
    [4] Simons, R.E., "Estimating Parallel Plate-Fin Heat Sink
    Pressure Drop," Electronics Cooling, Vol. 9, No.2,
    pp. 8–10, May 2003.
    [5] Y. S. Muzychka and M. M. Yovanovich,“Modeling friction
    factors in non-circular ducts for developing laminar
    flow,” in Proc. 2nd AIAA Theoretical Fluid Mech.
    Meeting, lbuquerque, NM, June pp.15–18, 1998.
    [6] Culham, J.R., and Muzychka, Y.S. “Optimization of
    Plate Fin Heat Sinks Using Entropy Generation
    Minimization,” IEEE Trans. Components and Packaging
    Technologies, Vol. 24, No. 2,pp. 159-165, 2001.
    [7] P.Razelos and X.Kakatsios ,“Optimum dimensions of
    convecting-radiating fin:Part I-longitudinal fins,”
    Applied Thermal Engineering 20(2000),pp.1161-1192.
    [8] Gustavo ledezma and Adrian Bejan , “Heat sinks with
    sloped plate fins in natural and forced convection,”
    Int.J.Heat Mass Transfer vol.39,No.9. pp.1773-1783,1996.
    [9] Susheela Narasimhan and Joseph Majdalani,
    “Characterization of compact heat sink models in
    natural convection,”IEEE Transactions on Components
    and Packaging Technologines, vol.25 , No.1, pp. 78-
    86,2002.
    [10] S.W.Churchill and H.H.S.Chu, ”Correlating equations
    for laminar and turbulent free convection from a
    vertical plate ”,Int.J.Heat MassTransf., vol.18,pp.
    1323-1329,1975.
    [11] 吳東駿,鰭片阻抗理論與鰭片測試分析,國立清華大學工程系
    統與科學研究所碩士論文,2001。
    [12] 鄭憶湘,散熱片在強制對流下之最佳化設計與實驗,國立清華
    大學工程系統與科學研究所碩士論文,2001。

    無法下載圖示 全文公開日期 本全文未授權公開 (校內網路)
    全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)

    QR CODE